電鍍一般可分為以下幾類:
(1) 蒸發: 表面粘附;
飛濺: 表面交換;
(3) 水鍍層: 分子結合
蒸發和濺射都是通過在真空條件下蒸餾或濺射在塑料零件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜的。通過這種方式, 可以獲得非常薄的表面涂層。同時, 具有速度快、附著力好的突出優點。真空蒸發是一種在高真空條件下加熱金屬的方法, 在冷卻后在樣品表面熔化、蒸發并形成金屬膜。用于蒸發的金屬是鋁和黃金。
這些不同的電鍍方法在導電性上有什么區別？
一般電鍍是指水電鍍。水鍍層是導電的。連續真空電鍍非導電表面的附著力和耐磨性如何？由于電鍍通常用于表面 (表面), 濺射主要用于內表面 (抗 emi, 以及表面處理的小鑰匙, 如一些鍵)。相比較而言, 電鍍膜厚約 0.01-0.02MM, 真空濺射膜厚約為 0.005MM, 電鍍的耐磨性和附著力相對較好。
濺射
Ar 離子主要通過輝光放電對目標表面產生影響, 目標的原子被噴射并沉積在基板表面形成薄膜。濺射膜的性能和均勻性優于蒸發膜, 但沉積速度比蒸發膜慢得多。幾乎所有新的濺射設備都使用強磁體來螺旋電子來加速目標周圍的氬電離, 這增加了目標與氬離子碰撞的概率, 提高了濺射速度。一般情況下, 直接電流濺射用于金屬涂層, 而射頻交流濺射用于非導電陶瓷。其基本原理是在真空中通過輝光放電對目標表面產生氬離子的影響。等離子體中的陽離子會加速到負極表面, 作為濺射材料。這種沖擊將使目標材料飛出并沉積在基板上。電影。
一般來說, 濺射法薄膜涂層有幾個特點。
(1) 金屬、合金或絕緣體可制成薄膜。
(2) 在合適的設置條件下, 可將多復雜目標制成相同成分的薄膜。
(3) 目標材料和氣體分子的混合物或化合物可以通過在排放大氣中加入氧氣或其他活性氣體來制造。
(4) 可以控制目標的輸入電流和濺射時間, 便于獲得高精度的薄膜厚度。
(5) 與其他工藝相比, 生產大面積均勻膜更有利。
(6) 被測量的粒子幾乎不受重力影響, 目標和基板的位置可以自由排列。
(7) 基材與薄膜之間的粘附強度是常規蒸發膜的10倍以上, 由于由于濺射粒子的高能量。同時, 只要溫度較低, 高能量就能使基板獲得晶體膜。
(8) 在成膜初期, 成核密度較高, 可產生10納米以下的薄膜連續膜。
(9) 目標壽命長, 可連續、自動長時間制造。
(10) 通過機器的特殊設計, 可以將目標制成各種形狀, 從而更好地控制和最有效地生產。鍍層厚度比真空鍍層厚, 鍍層耐磨性優于實際鍍層。
總之, 這些差異如下所示:
1. 真空電鍍工藝是環保的, 在水電鍍過程中存在隱患。
2. 真空鍍膜工藝類似于烘焙清漆工藝, 但水鍍工藝不同。
3. 真空鍍層的附著力高于水鍍的附著力, 應添加 UV。
電鍍工藝
水鍍
濺鍍
蒸鍍